Las acciones de BE Semiconductor Industries (Besi) llegaron a caer un 6,4% el martes ante la posibilidad de que ASML entre en el mercado de la unión híbrida, una tecnología que la compañía neerlandesa considera uno de sus principales motores de crecimiento para los próximos años. Bank of America ha rebajado su recomendación sobre Besi a neutral y ha recortado casi a la mitad su precio objetivo.
El banco estadounidense considera que la cotización todavía no refleja de forma suficiente el riesgo de que ASML se convierta en un nuevo competidor. Sus analistas, encabezados por Didier Scemama, no esperan que la compañía especializada en equipos para semiconductores arrebate de inmediato una parte relevante del mercado a Besi. Sin embargo, creen que la mera posibilidad de su entrada puede mantener la incertidumbre sobre el valor hasta que ASML concrete sus planes.
La unión híbrida, en el centro de la disputa
La unión híbrida permite conectar directamente las superficies de distintos chips, sin recurrir a las conexiones metálicas tradicionales. Entre sus ventajas figura una disipación del calor más eficiente, un aspecto especialmente relevante a medida que los fabricantes apilan chips lógicos y de memoria en diseños cada vez más complejos.
Besi ha apostado por esta tecnología como una de sus principales vías de expansión. En agosto, la empresa explicó a los inversores que, en un escenario optimista, podría suministrar más de 2.000 máquinas de unión híbrida al año en 2030. Según su informe anual de 2025, ya había acumulado más de 150 pedidos.
La compañía también cuenta con una posición destacada en las previsiones de los analistas de Bernstein. Su estimación es que aproximadamente tres de cada cuatro máquinas de unión híbrida suministradas en 2028 serán de Besi. Por eso, cualquier indicio de una entrada de ASML afecta directamente a las expectativas de crecimiento asociadas a este negocio.
ASML ya ha dado pasos en el ámbito del encapsulado avanzado de chips: el año pasado suministró su primer producto para ese segmento. Además, su consejero delegado, Christophe Fouquet, afirmó en abril que la empresa continúa estudiando cómo apoyar a sus clientes en la unión híbrida.
La experiencia de ASML en procesos de alta precisión podría facilitar ese movimiento. Los fabricantes de semiconductores afrontan dificultades para producir de manera constante chips funcionales debido a la precisión extrema que exige el apilamiento de componentes lógicos y de memoria. Aun así, Bank of America no plantea una pérdida inmediata de cuota para Besi, sino una amenaza potencial capaz de alterar la percepción del mercado.
Besi llega bajo presión y con posibles compradores en escena
La inquietud por ASML se suma a un periodo complicado para la cotización de Besi. La empresa fue el valor con peor evolución del Stoxx 600 durante el último trimestre y sus acciones han retrocedido alrededor de un 40% desde el máximo alcanzado en junio. Pese a esa caída, todavía acumulan una subida cercana al 45% en 2026.
El fabricante neerlandés también aparece como posible objetivo de adquisición. Reuters informó anteriormente de que Lam Research y Applied Materials habían contactado con Besi. Según esa información, la compañía contrató a Morgan Stanley y las conversaciones comenzaron a mediados de 2025, aunque fueron suspendidas temporalmente por las tensiones entre Washington y Bruselas antes de retomarse.
Applied Materials posee además una participación del 9% en Besi desde abril de 2025. La empresa neerlandesa declaró en marzo su intención de mantener la independencia.
Una eventual oferta estadounidense tendría también una dimensión regulatoria. Desde 2023, los Países Bajos cuentan con una ley que permite examinar las inversiones extranjeras en sectores considerados sensibles, como el de los semiconductores. Por tanto, cualquier adquisición de Besi debería recibir asimismo la aprobación del Gobierno neerlandés.
