TSMC y Samsung han confirmado su apuesta por la tecnología High NA EUV de ASML, la nueva generación de máquinas que la compañía neerlandesa desarrolla para fabricar semiconductores más avanzados. Samsung prevé comenzar a utilizar estos equipos en 2028 para producir chips de memoria, mientras que TSMC los incorporará a la fabricación a gran escala a partir de 2030. Intel ya dispone de estas máquinas.
El respaldo de los tres fabricantes refuerza la posición de ASML en una tecnología cuyos equipos pueden alcanzar un precio de unos 400 millones de dólares por unidad. La empresa neerlandesa es, además, la única compañía del mundo capaz de fabricar máquinas de litografía EUV, necesarias para producir los chips más avanzados, incluidos los destinados a sistemas de inteligencia artificial.
TSMC cambia su postura sobre las máquinas High NA
El compromiso de TSMC tiene una relevancia especial para ASML. El fabricante taiwanés produce semiconductores para empresas como Nvidia, Apple, AMD y Qualcomm y representa alrededor del 16% de los ingresos de ASML.
Hasta ahora, TSMC había mantenido una posición prudente respecto a los equipos High NA EUV. La compañía consideraba que su elevado coste no estaba suficientemente compensado por la mejora de productividad. Esa valoración ha cambiado: el grupo taiwanés planea emplear las máquinas en la producción a gran escala desde 2030.
Samsung se adelantará con su aplicación en chips de memoria a partir de 2028. Intel, por su parte, ya utiliza las nuevas máquinas. De esta forma, los tres principales clientes de ASML respaldan la adopción de esta generación de tecnología en la fabricación de semiconductores.
“Es un gran paso adelante para la adopción de High NA en la producción a gran escala”, afirmó Marco Pieters, director de tecnología de ASML. La empresa sostiene que sus clientes esperan que las futuras generaciones de chips dependan cada vez más de esta tecnología en distintas fases del proceso de fabricación.
Un cambio en las fotomáscaras busca elevar la productividad
ASML, TSMC, Samsung e Intel también colaborarán en una modificación del proceso productivo. El objetivo es sustituir las actuales fotomáscaras de 6 pulgadas por modelos de 12 pulgadas.
Estas máscaras contienen el patrón que se proyecta mediante luz sobre una oblea de silicio. La operación se repite sucesivamente hasta formar los miles de millones de componentes diminutos que integran un chip moderno. Según ASML, el uso de máscaras más grandes podría aumentar alrededor de un 40% la capacidad de producción de las máquinas High NA y simplificar tanto el diseño como la fabricación.
TSMC y ASML quieren construir, como máximo en 2031, una línea de pruebas dedicada a estas nuevas máscaras. La utilización efectiva junto con las máquinas High NA comenzaría a partir de 2033. Pieters describió el proyecto como “una enorme oportunidad” y un avance importante en productividad.
La demanda de chips para inteligencia artificial impulsa la inversión
El acuerdo llega en un momento de fuerte demanda de semiconductores avanzados y chips de memoria, impulsada por la expansión de los centros de datos para inteligencia artificial. Este crecimiento ha provocado incluso escasez de determinados tipos de memoria, según la información de ASML.
Los fabricantes buscan aumentar la velocidad y la eficiencia de sus líneas mientras el desarrollo de los chips se aproxima a límites físicos cada vez más exigentes. En ese contexto, la capacidad de High NA EUV para intervenir en más etapas de producción podría aumentar el interés por estos equipos y consolidar la posición de ASML en la próxima generación de fabricación de semiconductores.
